岗位描述

1. 系统架构与高密度设计： 主导核心设备的硬件系统设计。在极限空间限制下，统筹规划并审核多阶HDI、软硬结合板FPC的堆叠与走线，确保空间利用率与电气性能的最优平衡。
2. 电源完整性与热设计： 负责微安级超低功耗电源树设计；针对全密闭、无对流环境，主导无线充电接收及主板核心器件的热传导方案设计；解决系统内复杂的 EMC/EMI 及射频共存问题。
3. NPI与量产导入： 深入参与DFM评估。在产品的不同工程阶段，主导硬件异常排查，分析并解决产线SMT良率问题；定义并优化工厂的PCBA测试夹具FCT需求，确保试产到量产的平稳过渡。
4. 外委模块与ODM技术管控： 负责高算力视觉、射频等外设模块的硬件方案评审。输出严谨的技术规格书（SOW），明确休眠功耗、热边界及高速接口通信标准；审核ODM原理图及PCB质量，严格把控外委方案的选型风险。

任职资格
1. 教育与经验： 电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；拥有 5-8 年复杂消费电子硬件研发经验。
2. 行业背景（关键项）： 必须在 AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高阶真无线耳机（TWS） 领域，作为核心研发人员完整主导过1-2款产品的量产全生命周期。
3. 专业技能：
精通任意阶HDI及软硬结合板的设计规范与生产工艺。
具备扎实的高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析能力。
熟悉 ARM 等微处理器架构，具备底层硬件调试经验。
4. 故障排查能力： 具备极强的现场排障逻辑。能熟练使用各类测试仪器定位微小器件失效、板级干扰及工艺制程缺陷，不惧怕在产线一线解决问题。
5. 项目与协同： 具备良好的跨团队沟通能力及ODM协同管理经验；工作严谨务实，有强烈的Owner意识和抗压能力。