岗位职责：
我们是vivoSMT工艺团队，专注于vivo全球生产基地中高端手机主板的可制造性技术研究，在保障主板生产质量的同时，提升产线运行效率，持续优化SMT制程工艺，降低制造成本，确保vivo全球主板供应的稳定性与可靠性。

在这里，你将深入参与手机“核心”——PCBA制造工艺的全流程工作：方案策划、技术预研、设计评估、新产品导入及批量生产阶段的工艺维护与改进；
在这里，你将携手SMT工艺中心团队，共同聚焦以下任务：
1、发掘PCBA板级封装领域的新材料、新技术、新设计与新工艺，主导“四新”技术预研，输出标准化设计指引；
2、牵头开展新产品PCBA制造工艺的规划、设计与评审，制定完整的生产工艺实施方案；
3、统筹生产资源配置，应对工艺异常问题，管控制造过程变更，保障产品质量与产线稳定运转；
4、定期梳理并归纳PCBA在预研、导入及量产阶段的共性或典型问题，推动根本原因分析与改善措施落地；
5、主导专项课题研究，不断提升制造技术水平，精简优化工艺流程，为板级封装提供具备竞争力（质量、交付、成本、行业影响力）的技术支持。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子封装、微电子科学与工程、机电一体化、机械与自动化、材料科学与工程、微电子制造、焊接（微电子）等相关专业；
2、熟练使用Office办公软件基础功能：Word、Excel、PPT；掌握3D绘图工具如autoCAD、creo等；
3、思维条理清晰，具备较强的主动意识与责任担当，善于理解他人、沟通协作，目标导向明确，能适应高强度工作环境；
4、优先条件：具备学生会/社团组织或社会实践经历者优先考虑。
5、可安排住宿，提供转正机会。