一、工作技能：
承担交换机产品硬件开发任务；
主导产品原理图设计，作为项目核心责任人协同CAD/工艺/结构/热设计工程师完成PCB布局及机电结构方案开发；
配合软件团队协作，联合定义软硬件交互接口，共同完成产品功能与性能验证测试；
跟进硬件研发全流程进度，积极推动项目按时进入量产阶段，并持续关注产品量产后的质量反馈；
对接芯片供应商及ODM厂商，协助推进开发进展，参与技术问题分析与定位。

二、工作要求：
电子、通信类专业本科及以上学历；
具备2年左右通信行业或电子产品领域硬件开发或测试经验；
熟练使用原理图设计软件、PCB设计工具、CPLD逻辑开发工具，能熟练操作示波器等常用测试设备；
熟悉以太网交换机硬件架构，对处理器单元及各类硬件接口有深入理解，具备高速电路设计经验者优先；
具有良好的沟通协作能力，工作积极主动，责任心强，能够适应高强度工作节奏。