工作职责
1.与各相关部门及IP供应商协作，制定芯片测试整体方案；
2.基于芯片特性和测试需求，评估并选型Loadboard、ProbeCard、Socket等关键硬件，主导硬件设计规划并推进生产制造；
3.依据测试方案，独立完成CP、FT阶段测试程序的开发与调试工作；
4.对测试数据进行深入分析，持续优化测试程序，提高产品良率，降低测试成本；
5.负责testtemplate的搭建与验证工作；
6.承担芯片可靠性测试及charlot测试相关的ATE程序开发任务。

岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、计算机等相关理工科专业背景；
2.具备3-10年SOC芯片测试程序开发经验，拥有丰富的测试调试实战经历；具备HBM、Serdes、DDR相关测试经验者优先，有网络芯片、大型SOC芯片或2.5D等先进封装项目经验者优先；
3.熟悉Advantest或Teradyne等ATE测试设备平台，具有V93K平台开发经验者优先；
4.精通C、C++、Python、VB等至少一种编程语言；
5.英语通过CET-4及以上，具备良好的英文读写能力，可流畅进行技术文档阅读与书面交流；
6.具备出色的沟通协调能力，富有团队协作精神；
7.责任心强，抗压能力佳，敢于面对挑战，具备较强的逻辑分析与问题解决能力。