岗位职责：
1.负责产品PCB/PCBA的DFX（DFM,DFR,DFC…）设计与实施，提供单板组装相关的技术支持。
2.负责板级工艺可靠性设计、可靠性测试与仿真分析，开展工艺失效的分析及预防工作。
3.参与新工艺、新材料等基础性工艺技术的研发与落地。

任职要求：
1.全日制本科及以上学历，英语四级以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业背景。
2.掌握单板电子装联设备与工艺流程，熟悉印制板制造知识，了解行业技术发展趋势。
3.熟悉PCB/PCBA工艺开发特性，具备一定工艺研发能力，能够有效识别、分析并解决工艺失效问题。
4.工作积极主动，富有热情，思维敏捷，乐于学习新技术，实践操作能力强。
5.具备良好的团队协作意识，抗压能力强，责任心强，具有较强的韧性。