职位描述
1，参与项目硬件需求的分析与技术研讨
2，负责硬件方案的设计与内部评审工作
3，承担元器件选型、原理图设计及相关评审任务
4，指导PCBlayout布局并进行细节检查，协调处理与板厂的技术对接问题
5，配合结构工程师完成结构匹配性评估与方案讨论
6，响应生产端反馈的硬件相关问题并提供技术支持
7，执行硬件调试、测试，并整理输出测试报告
8，主导EMC测试实施及后续整改优化
9，归纳硬件问题解决方案，编写和归档技术文档，跟进产品量产阶段的生产情况

职位要求
1.熟练使用示波器、电烙铁、频谱仪等常用仪器，具备完整的车载类项目经验，熟悉硬件开发流程，了解基本软件逻辑；
2.工作主动性强，具备良好的抗压能力和团队协作精神；
3.本科及以上学历（电子电气、电子信息或计算机技术相关专业）；
4.具有5年以上硬件开发相关工作经验；
5.优先考虑拥有车载电子行业背景者