嵌入式硬件开发工程师
1.2-1.8万元/月
更新 2025-12-11 19:08:30
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职位详情
硬件工程师
3-5年
芯片/半导体/集成电路 · 电子电气/自动化相关专业 · 智能硬件/可穿戴设备 · 计算机相关专业 · 硬件开发经验 · 音视频/显示类产品 · 消费类电子产品设计
岗位职责:
1.负责公司产品硬件系统的整体架构设计、电路开发、元器件选型、原理图绘制及样机组装与测试等相关设计任务;
2.承担从原理图设计至产品量产全过程的硬件开发工作,输出符合规范的项目文档与技术资料;
3.负责已上市产品的硬件维护及迭代升级方案的设计实施;
4.为生产端和工程现场提供必要的技术支持与问题排查协助。
岗位要求:
1.具备3年以上消费类电子产品的硬件电路设计工作经验;
2.计算机、通信、自动化或相关专业本科及以上学历;
3.具有扎实的专业理论知识,掌握数字与模拟电路设计技能,可独立承担硬件开发任务;
4.熟悉常用电子元器件特性,具备较强的焊接实操能力,熟练操作PADS/Cadence/OrCAD等主流设计工具,了解PCB布局布线规范;
5.掌握ARMCortex-M、AVR、ESP32等微控制器的硬件架构及其外设接口电路设计;
6.了解产品可靠性设计与EMC设计方法,熟悉各类产品认证测试流程;
7.可流畅阅读英文技术手册及相关资料;
8.具备良好的开发规范意识和技术文档撰写能力;
9.具备优秀的沟通协调能力和团队协作精神。
1.负责公司产品硬件系统的整体架构设计、电路开发、元器件选型、原理图绘制及样机组装与测试等相关设计任务;
2.承担从原理图设计至产品量产全过程的硬件开发工作,输出符合规范的项目文档与技术资料;
3.负责已上市产品的硬件维护及迭代升级方案的设计实施;
4.为生产端和工程现场提供必要的技术支持与问题排查协助。
岗位要求:
1.具备3年以上消费类电子产品的硬件电路设计工作经验;
2.计算机、通信、自动化或相关专业本科及以上学历;
3.具有扎实的专业理论知识,掌握数字与模拟电路设计技能,可独立承担硬件开发任务;
4.熟悉常用电子元器件特性,具备较强的焊接实操能力,熟练操作PADS/Cadence/OrCAD等主流设计工具,了解PCB布局布线规范;
5.掌握ARMCortex-M、AVR、ESP32等微控制器的硬件架构及其外设接口电路设计;
6.了解产品可靠性设计与EMC设计方法,熟悉各类产品认证测试流程;
7.可流畅阅读英文技术手册及相关资料;
8.具备良好的开发规范意识和技术文档撰写能力;
9.具备优秀的沟通协调能力和团队协作精神。
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