主导包装模切类产品的研发工作，重点负责包装模切产品在材料、结构、技术、设备及新工艺方面的开发、验证、优化与量产推进，凭借扎实的技术领导力与执行能力保障新产品高效落地与稳定生产。该岗位需具备突出的创新能力、专业技术水平与团队引领能力，是衔接工程技术端与客户需求端的关键纽带。

1.学历与语言能力
-学历要求：高中及以上学历。
-语言能力：具备良好的沟通表达能力，可与客户直接对接交流；英语听说读写熟练者优先考虑。

2.工作经验
-行业经验：8年以上模切领域从业经历，必须拥有包装类模切产品的研发背景，精通印刷+模切工艺路线，以及超声波、高周波焊接等复合工艺路径，在手机及电子消费品（如苹果、华为、小米等）功能性辅料开发方面有丰富实战经验。
-管理经验：具备5年以上工程团队管理经历。

3.专业技能
-模切工艺：掌握平刀、圆刀设备的工作原理与运行参数，精通模切全流程工艺设计，并能根据特殊产品需求拓展非传统模切工艺实现方式，熟悉各类材料特性，尤其了解行业前沿技术趋势，包括减塑、环保新材料的应用发展。
-印刷工艺：通晓柔印、数码印刷、轮转印刷、丝网印刷等多种印刷技术，具备工艺创新意识。
-软件能力：熟练操作CAD、PROE、AI、PS等常用设计工具。
-质量管理：熟悉ISO9001、IATF16949质量体系标准，具备问题根因分析、品质提升及制程优化能力。
-创新能力：突破传统模切思维局限，对包装/电子类模切件有独到理解，善于运用非模切手段实现产品加工目标。

4.管理能力
-项目管理：能够独立牵头或带领团队完成重大项目的导入实施，具备QCDS（质量、成本、交付、服务）综合管控能力。
-团队协作：具备较强的跨部门协同与组织协调能力，确保项目各环节高效推进。

5.其他要求
-抗压能力：适应高强度工作节奏，具备较强的心理承受力。
-创新意识：部分岗位职责要求具备前瞻性思维，持续推动工艺革新与产品升级。