岗位职责：
1、承担芯片从架构规划至流片前各阶段或核心环节的方案设计与落地实施。
2、负责关键IP模块或SoC子系统的微架构设计、RTL代码开发、综合实现、时序收敛及功耗调优。
3、主导芯片前端全流程工作，涵盖规格制定、架构研究、RTL编写、逻辑等价性验证（LEC）及协同验证任务。
4、与验证、后端、软件及系统团队高效协同，保障设计功能准确、性能符合目标并按期交付。
5、攻克芯片设计中的关键技术难点，牵头技术攻关，为团队提供专业技术支持与指导。
6、参与芯片样机的测试验证、调试分析及失效原因排查（FA）工作。
7、关注行业前沿技术动态，推动设计方法学和流程体系的持续改进与创新。

任职要求：
1、本科及以上学历，具备10年以上相关领域工作经验。
2、能基于市场导向和产品需求，完成芯片系统级架构设计及技术可行性评估。
3、熟练掌握性能建模与瓶颈识别方法，可运用C/C++、SystemC、Matlab等工具开展架构仿真与算法分析。
4、曾主导或深度参与3-5款大规模、高性能、高复杂度芯片（如CPU/GPU/AP/SoC/网络处理器等）的设计并成功流片。
5、拥有先进工艺节点下的实际项目经验，深入理解工艺特性对性能、功耗、面积（PPA）的影响机制。
6、具备出色的复杂问题诊断、定位与解决能力，能够应对项目执行过程中的各类技术难题与突发情况。
7、对新兴技术保持高度敏感，具备自主学习能力，能提出创新性架构思路或优化方案以提升PPA表现。