主导包装模切类产品的研发工作，重点负责包装模切产品在材料选型、结构设计、技术方案、设备适配及新工艺等方面的开发、验证、优化与量产推进，通过扎实的技术引领和执行能力保障新产品高效落地。该岗位需具备出色的创新能力、专业技术水平及团队管理能力，是衔接工程实施与客户需求的关键纽带。

1.学历与语言能力
-学历要求：高中及以上学历。
-语言能力：具备良好的沟通表达能力，能够与客户直接对接交流；精通英语听说读写者优先考虑。

2.工作经验
-行业经验：8年以上模切领域工作经验，必须拥有包装类模切产品的开发背景，熟练掌握印刷+模切工艺路线，精通超声波、高周波焊接等复合工艺流程。同时具备手机及电子消费类产品（如苹果、华为、小米等）辅助材料的加工与研发经验。
-管理经验：5年以上工程技术团队管理经历。

3.专业技能
-模切工艺：熟悉平刀、圆刀设备的操作原理与运行参数，精通模切全流程工艺控制，能基于特殊产品需求拓展非传统模切工艺解决方案，深入了解各类材料性能，尤其关注去塑化、环保新材料等前沿技术发展。
-印刷工艺：掌握柔印、数码印刷、轮转印刷、丝网印刷等多种印刷方式，具有较强的技术创新意识。
-软件能力：熟练运用CAD、PROE、AI、PS等常用设计工具。
-质量管理：熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，具备问题分析、品质提升及制程优化的实际能力。
-创新能力：突破传统模切思维局限，对包装及电子类模切件有独到理解，善于整合非模切工艺实现产品制造。

4.管理能力
-项目管理：可独立主导或带领团队完成重大项目的导入，具备QCDS（质量、成本、交付、服务）综合管控能力。
-团队协作：具备优秀的协调沟通能力，能有效推动跨部门协作，确保项目顺利实施。

5.其他要求
-抗压能力：适应高强度工作节奏，具备较强的抗压素质。
-创新意识：部分岗位职责要求具备前瞻性思维，持续推动工艺革新与产品升级。