职责描述：
1.负责泛半导体设备及精密零部件相关软件的研发工作，涵盖上位机与嵌入式软件系统开发。
2.协同硬件、机械及工艺工程师完成整体方案设计，依据实际需求开展数据库搭建、功能模块开发及人机交互实现。
3.参与产品全周期研发流程，从理论分析、方案设计、元器件选型到测试验证与交付，主导系统问题的定位、修复及复测工作。

任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发经历，有真空镀膜、离子注入、泛半导体设备或核心零部件项目背景者优先，具备CVD/PVD/MOCVD/离子注入设备开发经验者更佳。
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的至少1-2项。
3.拥有数据库开发实践经验。
4.本科及以上学历，计算机科学、人工智能或相关专业毕业。
5.具备较强的学习能力和创新意识，对前沿技术有持续钻研和攻克难题的意愿。
6.英语或日语能力优异者可作为加分考虑