岗位职责：
1.负责PCBA焊接不良品的返修处理（包括元器件更换、极性纠正、ABA验证）及修复后功能状态确认；
2.汇总每日维修数据，分析并整理不良TOP问题，及时反馈至品质部门推动制程优化；
3.对组装完成后功能异常的产品进行故障分析与维修，归集维修记录并编制维修报告；
4.每日核查不良品库存情况，跟踪库存动态，防止积压影响产品结单与交付进度；
5.指导现场维修人员作业技能，开展培训工作，持续优化维修作业标准；
6.统计每周及每月不良数据，参与工厂定期召开的质量分析会议；
7.主导客户投诉不良品的失效分析，必要时赴现场提供技术支援；
负责实验室日常运作管理，协同项目团队按计划执行DVP摸底试验与正式试验，并提交试验报告。